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先进材料表征方法

 

X射线能谱分析(EDS) 聚焦离子束分析(FIB) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS)
动态二次离子质谱分析(D-SIMS) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

先进材料表征方法

 

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用,测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像,表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

 

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

 

常用检测技术分析深度

 

常用检测技术分析深度

 

分辨率和探测分析能力

 

分辨率和探测分析能力

 

检测分析方法介绍

 

分析?法 典型应?
俄歇电?能谱(AES) 表?微区分析; 深度剖?分析
X射线光电?能谱(XPS/ESCA) 表?元素及价态分析;
深度剖?分析
动态?次离?质谱(D-SIMS) 对薄膜材料表?元素进?深度分析
??时间?次离?质谱(TOF-SIMS) 有机材料和?机材料的表?微量分析;
表?离?成像;
深度剖?分析;
辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素分析;深度剖?分析
扫描电?显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) 表?形貌观察; 微?尺?测量;
微区成分分析; 污染物分析
X射线荧光分析(XRF) 测量达到?个微?的?属薄膜的厚度;
未知固相、 液相和粉体中的元素识别;
?属合?的鉴定
傅?叶红外光谱(FTIR) 识别聚合物和有机物;污染物分析
透射电?显微镜&电?能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分分析;晶体结构分析;晶格成像
背散射电?衍射(EBSD) 晶粒尺?; 晶格?向; 晶粒错位; 结晶度
X射线衍射(XRD) 相结构分析; 晶体取向和晶体质量; 结晶度; ?属和陶瓷上的残余应?
扫描探针显微镜、原??显微镜(SPM/AFM) 三维表?结构图像, 包含表?粗糙度、微粒尺?、 步进?度、 倾斜度
拉曼光谱(Raman)
聚焦离?束(FIB) ?接触式样品准备; 芯?电路修改
离?研磨抛光(CP) 样品微区切割

 

典型检测分析图示

 

典型检测分析图示

 

 

 

 



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